2026年第一季亞洲企業財報：科技股升勢能否持續？

亞洲股市的表現令人矚目。儘管中東地緣政治局勢緊張，且能源衝擊對亞洲經濟體帶來不同影響，但亞洲股市受壓僅屬短暫。自停火協議公布以來，亞洲股市大幅反彈，年初至今以美元計錄得16.3%回報，跑贏大部分其他成熟市場股市。

在強勁盈利增長支持下，龍頭科技股的表現持續領先。MSCI綜合亞太指數（MSCI AC Asia Pacific Index）中，按市值計，超過四分之三的成分股已公布2026年第一季業績。根據我們的盈利追蹤數據1，本季亞洲股市的盈利將錄得53.6%的按年增長，而三大科技股料將貢獻當中的30.5個百分點。不過，在這一亮麗表現背後，業績優於與遜於市場共識預期的比率為44%對27%，反映盈利增長動能有望進一步擴闊（圖表 1）。

本文將從行業角度分析近期的業績結果，評估科技股主導升勢的可持續性，並探討其對整體亞洲股市投資前景的啟示。

樽頸未見紓緩

人工智能（AI）硬件價值鏈中的龍頭企業，再次交出優於預期的強勁業績，盈利按年增長逾倍。與上季一樣，產能受限的跡象仍然明顯，甚至更為突出。從大部分業績電話會議可見，管理層愈來愈強調，隨着人工智能需求激增，行業供應料將難以應付需求，而代理型人工智能（Agentic AI）的興起，更可能會加劇這種短缺情況。

不論是晶圓代工市場，當中（3納米及以下）先進邏輯晶片的緊張供應料將持續到2027 年；還是記憶體市場，儘管價格在季內進一步上升85%至 98%2，仍有更多客戶簽訂為期數年的合約，整體行業動態均顯示供求失衡將持續。更重要的是，即使中國新興企業正不斷努力發展本土產能，這些龍頭硬件製造商的競爭優勢仍然穩固，技術差距短期內料難以收窄，反映其盈利能力具較強保障。

隨著先進邏輯晶片與新一代高頻寬記憶體（HBM）持續發展，技術領先優勢再度強化，加上結構性短缺持續，將繼續利好區內的龍頭科技企業。

值得注意的是，強勁盈利表現並非少數龍頭企業獨有。行業性短缺促使企業增加資本開支並擴充產能，以把握額外需求。這亦帶動半導體生產設備（SPE）製造商的訂單與出貨量上升，受惠範圍涵蓋晶圓塗佈、切割，以至晶片測試設備。由於亞洲在上述細分領域分別佔據逾80%、70%及55%³的市場份額，大部分上游需求均被亞洲市場吸納。不過，隨著部分設備生產商開始錄得大量積壓訂單，供應鏈進一步出現樽頸的跡象正在浮現。

不僅限於記憶體與半導體

由人工智能帶動的強勁盈利表現，並不局限於半導體行業。在人工智能數據中心內，傳統電力與硬件組件同樣是不可或缺的基礎設施，涵蓋電力電子、液冷技術、儲能系統，以至網絡解決方案、工廠自動化系統及電容器等。隨著人工智能數據中心建設步伐加快，進一步帶動亞洲硬件及工業企業的額外需求，從而提振盈利增長。值得留意的是，愈來愈多供應商透露計劃在未來一年逐步提升產能，反映市場預期這股需求將持續構成結構性利好因素。

即使在物料板塊，盈利表現亦明顯受人工智能相關金屬帶動，但程度不一，受惠範圍涵蓋銅箔基板（CCL）4等複雜物料，以至鋁、銅及鋰等基本金屬。雖然中資企業亦可能會受惠於持續的「反內捲」行動，但全球人工智能資本開支周期的影響，正日益傳導至更上游的環節，並開始為部分基本金屬礦業企業帶來持續增長，為由人工智能帶動的完整垂直產業鏈需求提供支持。

資本開支與變現能力

隨著愈來愈多企業與行業的盈利變得依賴人工智能上升周期，市場日益關注下游超大規模雲供應商（Hyperscalers）將巨額人工智能資本開支與投資變現的步伐。雖然中國超大規模雲供應商今季的盈利增長動能似乎有所放緩，但人工智能發展的最新進展仍然正面。人工智能能力正日益透過內置人工智能的服務轉化為實質收益，例如自動化營銷、直接雲端服務，以及模型即服務（MaaS）收入。

企業上修資本開支指引的舉動同樣令人鼓舞，反映中國超大規模雲供應商對人工智能變現的能見度與信心均有所提升，並將繼續利好人工智能供應鏈。

投資啟示

正如我們在先前的企業業績分析中指出，亞洲股市在經歷急劇的價值重估後，若要延續升勢，將需要盈利增長預測持續上修。市場動態亦的確如此，目前市場的2026及2027年共識預期盈利增長分別為36.8%及18.1%（圖表2）。因此，市場焦點已轉向企業能否兌現這些預期，而第一季強勁的業績表現，無疑在這方面帶來一定支持。

儘管如此，隨著市場資金持續集中於龍頭股，投資者仍須警惕波動風險加劇，尤其是倉位愈趨擁擠下，一旦出現平倉，或會引發市場波動。

隨著人工智能技術持續進步，從代理型人工智能到下一輪創新浪潮，預期人工智能供應鏈內，更廣泛的關鍵投入將持續出現供不應求的情況。

這種不斷擴闊的趨勢，意味投資者與其只聚焦於焦點股份，不如放眼涵蓋設備、零件及金屬等更廣泛的人工智能價值鏈或更為有利。這種部署不僅能捕捉人工智能上升周期的結構性利好因素，同時亦可為投資組合提供更多元化的配置。

¹ 分析基於MSCI綜合亞太指數，僅包括季度公布業績的公司（大約佔市值的80-85%）。盈利是指一般公認會計原則（GAAP）的淨收入。根據FactSet共識數據估計。指數層面數據以美元計算，該匯率基於FactSet公布數據的平均匯率或截至共識日期的預估匯率；而區域市場數據則以當地貨幣計算，該匯率將涵蓋當地市場貨幣而非上市貨幣。業績優於/差於預期比率基於5%的利潤率誤差。反映截至2026年5月20日的最新數據。

² 資料來源： TrendForce。估計一般動態隨機存取記憶體（ Conventional DRAM）按季增長93%至98%，而NAND的按季增長則為85%至90%。

³ 資料來源： 《東京威力科創2011年報》 、波士頓矩陣、《Advantest 投資者指南2026》。

⁴ CCL指銅箔基板，是製造印刷電路板所使用的基礎材料。

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